快科技7月13日消息，官方宣布新一代昇腾超节点Atlas 950 SuperPoD真机将于7月17日至20日在世界人工智能大会（WAIC 2026）亮相。
华为表示，这标志着昇腾在超大规模算力基础设施领域再上新台阶，为大模型时代提供坚实算力支撑。
除了旗舰级的950系列，昇腾还将带来Atlas 850E风冷超节点真机展示，无需液冷机房改造，普通风冷机房即可享受超节点技术带来的极致性能。
Atlas 950 SuperPoD于2025年9月华为全联接大会上由轮值董事长徐直军正式发布，此次WAIC为真机首次公开亮相。
作为业界最大规模超节点，Atlas 950 SuperPoD以单柜64卡为基本单元，最大可支持8192张基于Ascend 950DT的昇腾计算卡高速互联，卡规模是Atlas 900超节点（384卡）的20多倍，是NVL144的56.8倍。
8192张卡的总FP8算力达到8EFLOPS，FP4算力达16EFLOPS，互联带宽高达16.3PB/s，总内存容量达1152TB，相比Atlas 900超节点，训练性能提升17倍，达到4.91M TPS。
Ascend 950DT芯片采用双Die UMA架构，配备144GB HBM内存，内存访问带宽4TB/s，单卡互联带宽2TB/s。芯片新增支持FP8、MXFP8、MXFP4等低数值精度数据格式，大幅提升训练效率和推理吞吐，同时明显提升了向量算力。
核心互联技术为华为自研的灵衢2.0协议，相比传统互联协议，灵衢2.0通信带宽提升15倍，单跳通信时延从2微秒降至200纳秒，降低10倍。该协议同时支持长距离高可靠全光无损互联，通过全光Mesh拓扑实现全对等互联。
基于Atlas 950 SuperPoD超节点，华为还发布了Atlas 950 SuperCluster超节点集群，算力规模超过50万卡。
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